全电脑无铅型微循环回流焊机REFLOW-V12
全电脑无铅型微循环回流焊机REFLOW-V12
详细规格：
REFLOW-V12无铅微循环回流焊详细配置
| 一、加热区 |
| 1、世界**的微循环加热方式 | ■采用世界**德国技术，世界范围内**的微循环加热方式，收风口离吹风口*近，吹风加热PCB板时不受收风（已交换后的降温的风）影响，加热极为稳定。PCB板连续过板对炉体内PCB板的受热影响只有±1℃，其稳定性之高是无铅焊接严格制程的*佳选择； ■由于采用独特的微循环运风方式，消除了导轨对PCB板面受温**的影响; ■由于采用独特的微循环运风方式,可大幅减小相领温区间的互相影响,特别适合于无铅焊接及多种高难焊接曲线的实现,对PCB板的加热比同类机更均匀，更迅速； |
| 2、世界**的热交换技术 | ■采用密点阵，大风量，热交换技术，对PCB板的加热速度极快，炉体内空气温度可以以极快的方式传递到PCB板面上，炉温设置可比同类机型低15-20℃,环保省电; ■快速的热交换率,可使炉温设置与PCB板温之间的△t温度低至15℃以内,可大大减低热风对PCB板面及元器件的微损伤; ■快速的热交换率可使板面上大小元件的偏差迅速减小,电脑板板面与BGA底面的温差可低至5°-9℃之间; |
| 3、标准化的炉膛制做 | ■采用与国际接轨的制做方法,引进全自动CNC钣金作业,加工误差0.10mm,全自动折弯机作业,多个温区加工模组化,标准化,各区的热风风力完全标准划一; |
| 4、二个回流焊接区 | ■配置2个回流焊接区,根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊接曲线; |
| 5、高温部件 | ■采用台湾耐高温马达,漆包线国内**采用H级(漆包线表面绝缘温度上限可高达220℃)长期使用,稳定可靠; ■螺旋形发热丝设计,热响应速度快,使用寿命长,控温**; |
| 6、热风风速可调设计 | ■上12温区采用变频调节风速,可根据不同产品工艺(锡膏板或点胶板)设置不同风速(无级可调),有效避免元器件吹偏的情况; |
| 7、启盖 | ■加热区上盖可自动打开,方便维护; ■并配有开盖**装置; |
| 8、发热丝外置式设计及运风马达外置式设计 | ■发热丝采用外置式设计,更换发热丝无须开启炉膛,维护方便; ■运风采用外置式设计,更换运风马达无须开启炉膛,维护方便; |
| 二、冷却区 |
| 1、急冷技术 | ■采用**急冷技术,放大镜式集中高效急冷,风源从炉体外部采集,引入冷却区内; 冷却效率极高,冷却速度可达3.5-6℃/秒; |
| 2、三段冷却 | ■配备三段急冷却,冷却降温快; |
| 3、外置风扇冷却 | ■冷却区外再外置风扇冷却,进一步冷却以利于后段作业,出炉温度可达65℃以下; |
| 4、松香回收系统 | ■正压式松香回收方式,上下设计回收废气槽,回收十分彻底,松香回收率可高达98%,冷却区内可保终身免维护,更不会发生松香滴到PCB板上造成污染的状况; ■松香定向流至储存并瓶中,更换清理十分方便; ■采用不锈钢管传送废气,终身免维护; |
| 三、传输系统 |
| 1、传输导轨 | ■高强度抗高温铝材传输导轨,选用配加铬锰合金.长期高温使用抗变形,强度高; ■外形采用BTU导轨外形,“Ⅱ”字型结构,尤其针对PCB宽度方向抗弯曲,抗变形; |
| 2、传输链条 | ■采用高碳钢加长销链条,长期高温使用,抗高温变形,加长销长5mm,承托PCB板; |
| 3、防调宽大小头机构 | ■国内头个采用五丝杆传动机构,整条导轨由五个丝杆分成四部分限位调宽,确保炉体加热区及冷却区段导轨长期使用不发生变形,避免PCB板发生掉板或夹板现象; |
| 4、传输机械模组 | ■日本松下马达传动组件,电脑设定传输速度; ■并具有自诊断偏差报警功能; |
| 5、网带传送方式 | ■同时附有网带传送方式,与导轨传送方式同步传送,可根据生产需要选择 过板方式; ■特别设计网带防走偏装置,可防止网带走偏现象; |
| 6、UPS不间断供电 | ■停电可自动转为UPS供电,可将PCB板传送出炉膛,避免PCB板的热损坏; ■停电保持电脑供电,可及时退出电脑,防止电脑损坏; |
| 四、控制系统 |
| 1、Windows操作界面 | ■Windows2000操作界面，操作简便，界面友好； |
| 2、储存及设置工艺参数 | ■工艺参数，可随时设置、存储及调用,针对不同PCB板工艺参数的管理方便； |
| 3、曲线测试 | ■系统具有6通道温度曲线测试功能方便准确判断各区状态，并可存储，调用及打印温度曲线； |
| 4、曲线分析功能 | ■可分析*高温度，区间段时间升降温率，方便工艺调节； |
| 5、密码管理 | ■系统拥有密码管理操作系统，防止无关人员改动参数； |
| 6、页面锁止功能 | ■系统具有页面锁止功能，自动锁止页面，防止误操作； |
| 7、操作记录管理 | ■系统可追溯工艺参数的改动过程方便改善管理； |
| 8、自动加油功能 | ■电脑控制自动润滑系统,可通过电脑设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条； |
| 9、集成控制窗口 | ■电脑开关,电动调宽,测试曲线,打印曲线及传输数据,均可在集成窗口中操作,方便人性化； |
| 10、控制系统 | ■全电脑控制方式； |
| 五、热稳定性 | |
| 1、极稳定的焊接性能 | ■综合制程能力指数CPK值可超过4.0; |
| 2、功能延展 | ■可选配KIC-24/7系统，实现回焊炉焊接过程的实时监控，并可追溯到每块单板的焊接曲线； |
| 六、外观 |
| 1、框架及外形 | ■采用框架设计,底部加厚型方钢框架,外壳分块安装,所有部件可互换,完全标准化,底部设有定位脚杯及移动脚轮； |
| 2、机体内部 | ■底板采用孔板辅垫,外表美观并便于清洁； |
| 3、表面处理 | ■本机采用全喷塑处理，表面强度高、易于清洁、表面美观； |
| 4、液晶显示器 | ■采用15寸液显显示器，内藏式电脑设计，外观美观; ■调节工艺参数方便； |
| 七、质量控制 |
| 1、质量管理体系 | ■获德国TüV ISO9001：2000质量管理体系认证，确保产品质量管理标准化； |
| 2、加工设备 | ■全自动CNC钣金作业，加工误差0.10mm， ■全自动折弯机作业，确保加工模组化标准化； |
| 八、售后服务 |
| 1、整机保修 | ■整机保修二年，保修期内非人为因素损坏，由供方司全部负责，含出勤人工费用及材料全部费用； |
| 2、马达、发热丝 | ■保修三年 |
REFLOW-V12全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:
| 适用锡膏类型 | 无铅焊料/普通焊料 |
| 加工*大基板尺寸(mm) | 380(W)×420(L) |
| 传输速度 | 0-1800mm/min |
| 适用元件种类 | CSP、BGA、µBGA、0201chip |
| 机身尺寸L×W×H | 6850×1350×1550mm |
| 温区构成 | 上12区 下12区 24温控 3个专用冷却区 |
| 温度控制精度 | ±1℃ |
| PCB横向温度偏差 | ±1.5℃ |
| 传送带宽度 | 480mm |
| 传输方向 | L→ R （R → L 选项） |
| 传送方式 | 链条/网带 |
| 传送链条面高度 | 900±20mm |
| 温度控制方式 | 各温区独立PID控温 |
| 温度控制范围 | 室温-350℃ |
| 升温时间（冷机启动） | 25分钟以内 |
| 温度稳定时间 | 5分钟以内 |
| 起动功率/正常工作功率 | 61kw/12kw |
| 控制系统 | 电脑控制 |
| 停电保护 | UPS不间断电源 |
| 炉体开启 | 气动启盖 |
| 气源 | 5-7kg/cm2 |
| 电源 | 3ø380V |
| 机体重量 | 2050kg |
REFLOW-V12全电脑微循环热风回流焊机选用材料表：
| 序号 | 部 件 | 选 材 | 备注 |
| 1 | 传输马达及调速器 | 日本松下 | |
| 2 | 热风马达 | 台湾元贺 | |
| 3 | 电磁阀 | 台湾亚达克 | |
| 4 | 温度控制系统 | 西创 | |
| 5 | 电脑 | 金长城主机显示器 | |
| 6 | UPS不间断电源 | ** | |
| 7 | 继电器 | 正泰 | |
| 8 | 接触器 | 正泰 | |
| 9 | 空气开关 | 正泰 | |
| 10 | SSR无触点开关 | 美国快达 | |
| 11 | 三色灯 | 国产LED | |
| 12 | 旋转开关 | 正泰 | |
| 13 | 紧急开关 | 正泰 | |
| 14 | 数据转换模块 | 台湾泓格 | |
| 15 | 网带 | 国产480mm乙字型网 | |
| 16 | 变频器 | 海利浦 | |
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